用企鹅做出的炸鸡什么样？

值得关注的是，两位来自 GRASP 实验室的作者 Devin Carroll 和 Mark Yim 在论文中强调，这仍是非常初步的工作，他们才刚刚开始探索用冰做机器人的想法。

　　显然，用冰造致动器、电池或其他电子元件听着就不太可能，再者，冰永远都不会像钛、碳纤维等结构材料那样高效。但冰也有着显著特点——一方面，它在自然界中很常见；另一方面，冰有着独特的切割、雕刻和融合等改造方式。

　　我们不禁要问，用冰造机器人，还要派它去探索行星或南极，就只是凭着冰有上述特性，这理由能站得住脚吗？

　　具有自我修复或自我复制能力的模块化机器人系统，已成为一种强大的、低成本的外星或北极探索解决方案，但反观目前的一些行星探索机器人，确实也是存在着不足，IEEE（美国电气电子工程师学会）旗舰出版物 IEEE Spectrum 的文章中写道：

　　不管 NASA 的科学家们为他们的行星探索机器人做了多少重大突破，行星探索机器人最终可能都绕不开一个问题：出现故障、甚至崩溃。

　　很难想象，在火星上，火星车的轮子出了问题，探测任务是否还能顺利进行？

　　而在 IEEE Spectrum 看来，更关键的一个问题是，怎么在极端环境下找到资源，保证机器人的正常运行。此前面对这一问题，科学家和工程师们提出的方案是：利用太阳能等能源支撑探测器的运行，毕竟太阳能是比较常见的。

　　2020 年 7 月 23 日中午，长征五号遥四运载火箭搭载着我国首个火星探测器“天问一号”出发，目前“天问一号”飞行里程已突破 4 亿公里，火星车预计在今年 5 月正式着落。
 

除了紫光集团之外，安世半导体则在近三年获得总金额 446.23 亿元的并购融资，被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业，主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。此外，上榜的还近两年融资较多的中芯南方、中芯国际等。

　　单以 2020 年的数据来看，2020 年国内半导体行业发生投融资事件 458 起，拿到融资的企业共计 392 家，总融资金额高达 1097.69 亿元。2020 年的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。

　　根据自清科研究中心《2020 年前三季度中国股权投资市场回顾与展望》当中的数据也显示，2020 年半导体及电子设备去年前三季共获约 1083.51 亿元投资，同期相比增长 280%，是所有投资业增长最快的领域。

　　企查查的数据显示，2020 年最高融资金额被中芯国际拿下，合计 198.5 亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。据悉，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。
 

当下的半导体界，最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头，台积电的产能，特别是先进制程的，几乎呈现被“疯抢”的状态，这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前，台积电宣布取消未来一段时间内 12 英寸晶圆代工的优惠政策，这对于台积电来说，是比较罕见的决定。

　　以往，对于该代工龙头的主要客户，台积电一般会给出3%-5% 的优惠，以回报大客户对其先进制程的支持。

　　在产能如此紧张的状况下，一些大客户还在加单，这使得台积电的产能“雪上加霜”。昨天，据外媒报道，英特尔先进制程芯片外包计划有新动向：英特尔与台积电、三星洽谈，讨论将其部分最先进的芯片交由这两家公司代工生产。

　　过去一年，英特尔已有部分测试晶圆项目在台积电展开，包括今年上半年预计推出采用 6nm 制程的 GPU，以及预估今年下半年量产并应用在移动平台、采用 5nm 制程的 Atom 处理器。

　　有机构预估，今年大约有5% 应用在笔电的英特尔处理器将交由台积电代工生产。

　　另外，若英特尔与台积电达成 3nm 制程处理器代工协议，则不排除今年台积电的资本支出将再上调。

　　无独有偶，另一家芯片大厂联发科也在不断加大在台积电的下单量，昨天，有媒体报道，包括 OPPO、vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货，以抢夺华为市场份额，已扩大对联发科采购 5G 手机芯片，从华为独立出去的新荣耀也会采用联发科 5G 手机芯片。

　　这样，预估联发科在 2021 上半年 5G 手机芯片出货量将达到 8000～9000 万套，是该公司 2020 全年出货量的 1.6～1.8 倍。这些芯片中的大部分都会交给台积电生产。

　　联发科 2020 年发布的天玑 1000 系列、800/820 系列、700/720 系列、400 系列等 5G 手机芯片，均采用台积电 7nm 量产中，研发代号为 MT6893 的新一代旗舰级天玑 1200 系列，第一季度采用台积电 6nm 投片。据估算，联发科 2021 年第一季度的 7nm、6nm 投片量将提升至 11 万片，有望挤下高通成为台积电第三大客户。

　　另一家不断加大台积电下单力度的是 AMD，受惠于新冠肺炎疫情带动宅经济商机大爆发，索尼和微软新款游戏机卖到缺货，这些给 AMD 的 CPU 和 GPU 提供了广阔的市场空间，其 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构 GPU 供不应求，因此，AMD 大幅提高了对台积电 7nm 制程的投片量，今年第一季度 7nm 投片量有望达到 12 万片，成为仅次于苹果的台积电第二大客户。

　　不够用的 5nm 和 7nm 产能

　　在台积电已经量产的制程工艺中，5nm 和 7nm 是最先进的，也是产能最为紧张的，特别是 5nm，自去年 9 月不能再给华为海思代工生产 5nm 制程芯片之后，几大芯片厂商迅速填补了 5nm 产能的空缺，主要包括苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科和英特尔。

　　其中，苹果对 5nm 制程的需求最为强烈，除了原本的 A14、A14X 应用处理器之外，用于 MacBook 的 M1 处理器也开始投片。预估苹果今年第一季度可获得台积电 4 万~4.5 万片的 5nm 制程产能。除苹果外，高通 SDM875+ 芯片投入台积电 5nm 制程的时间比预期快，联发科的 D2000 也在去年第四季度开始在台积电 5nm 产线投片。

　　7nm 制程方面，最具爆发力的便是 AMD 了。从 2020 下半年开始，该公司开始出现缺货现象，Ryzen 4000 型 APU 的情况尤为明显。

　　在被问及 AMD 的产能与供应情况时，其 CEO Lisa Su（苏妈）表示：“我已经在之前说过了，在此再强调一遍，7nm 供应非常紧张，我们仍然在紧密地和台积电合作，以确保我们能够满足客户们的需求。但产能非常紧张。”AMD 在旗下 7nm 芯片批量上市一年多后，仍然受到产能问题的困扰，即便苹果这种超级大客户的订单已全面转为 5nm，其腾出的 7nm 产能仍然无法满足所有客户。

（编辑：潍坊站长网）

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